Que sont les billes de soudure ?

Si des billes de soudure apparaissent, elles peuvent affecter la fonctionnalité globale du circuitconseil.Les petites billes de soudure sont inesthétiques et peuvent déplacer légèrement les composants hors de la marque.Dans le pire des cas, des billes de soudure plus grosses peuvent tomber de la surface et altérer la qualité des joints des composants.Pire encore, certaines balles peuvent roulersur d'autres parties de la carte, entraînant des courts-circuits et des brûlures.

Voici quelques raisons pour lesquelles des billes de soudure apparaissent :

Eexcès d'humidité dans l'environnement de construction
Humidité ou humidité sur le PCB
Trop de flux dans la pâte à souder
La température ou la pression est trop élevée pendant le processus de refusion
Essuyage et nettoyage insuffisants après refusion
La pâte à souder n'est pas suffisamment préparée
Façons de prévenir les boules de soudure
En gardant à l’esprit les causes des billes de soudure, vous pouvez appliquer diverses techniques et mesures pendant le processus de fabrication pour les éviter.Voici quelques étapes pratiques :

1. Réduire l'humidité des PCB
Le matériau de base du PCB peut retenir l’humidité une fois que vous l’avez mis en production.Si la carte est humide lorsque vous commencez à appliquer de la soudure, des billes de soudure se produiront probablement.En veillant à ce que le panneau soit aussi exempt d'humidité quepossible, le fabricant peut les empêcher de se produire.

Stockez tous les PCB dans un environnement sec, sans aucune source d'humidité à proximité.Avant la production, vérifiez sur chaque planche des signes d'humidité et séchez-les avec des chiffons antistatiques.N'oubliez pas que l'humidité peut perler dans les plots de soudure.Cuire les planches à 120 degrés Celsius pendant quatre heures avant chaque cycle de production évaporera tout excès d'humidité.

2. Choisissez la bonne pâte à souder
Les substances utilisées pour fabriquer de la soudure peuvent également produire des billes de soudure.Une teneur plus élevée en métal et une oxydation plus faible dans la pâte réduisent les risques de formation de billes, car la viscosité de la soudure l'empêche.de s'effondrer lorsqu'il est chauffé.

Vous pouvez utiliser du flux pour prévenir l’oxydation et faciliter le nettoyage des cartes après le soudage, mais une trop grande quantité entraînera un effondrement structurel.Choisissez une pâte à souder qui répond aux critères nécessaires à la fabrication de la carte, et les chances de formation de billes de soudure diminueront considérablement.

3. Préchauffez le PCB
Lorsque le système de refusion démarre, la température plus élevée peut provoquer une fusion et une évaporation prématurées.de la soudure de manière à la faire bouillonner et à former des boules.Cela résulte de la différence radicale entre le matériau du panneau et celui du four.

Pour éviter cela, préchauffez les planches pour qu'elles soient plus proches de la température du four.Cela réduira le degré de changement une fois que le chauffage commencera à l'intérieur, permettant à la soudure de fondre uniformément sans surchauffer.

4. Ne manquez pas le masque de soudure
Les masques de soudure sont une fine couche de polymère appliquée sur les traces de cuivre d'un circuit, et des billes de soudure peuvent se former sans elles.Assurez-vous d'utiliser correctement la pâte à souder pour éviter les espaces entre les traces et les plots, et vérifiez que le masque de soudure est en place.

Vous pouvez améliorer ce processus en utilisant un équipement de haute qualité et également en ralentissant la vitesse de préchauffage des planches.Le taux de préchauffage plus lent permet à la soudure de s'étaler uniformément sans laisser d'espace pour la formation de billes.

5. Réduisez le stress de montage des PCB
La contrainte exercée sur la carte lors de son montage peut étirer ou condenser les traces et les tampons.Trop de pression vers l'intérieur et les coussinets seront poussés vers la fermeture ;trop de stress extérieur et ils seront ouverts.

Lorsqu'ils sont trop ouverts, la soudure sera expulsée et il n'y en aura plus assez lorsqu'ils seront fermés.Assurez-vous que la carte n'est pas étirée ou écrasée avant la production, et cette quantité incorrecte de soudure ne s'accumulera pas.

6. Vérifiez à nouveau l’espacement des tampons
Si les plots d'une carte sont au mauvais endroit ou trop proches ou trop éloignés les uns des autres, cela peut entraîner une mauvaise accumulation de soudure.Si des billes de soudure se forment lorsque les pastilles sont mal placées, cela augmente le risque qu'elles tombent et provoquent des courts-circuits.

Assurez-vous que tous les plans ont les blocs placés dans les positions les plus optimales et que chaque tableau est imprimé correctement.Tant qu’ils entrent correctement, il ne devrait y avoir aucun problème à leur sortie.

7. Gardez un œil sur le nettoyage des pochoirs
Après chaque passage, vous devez nettoyer correctement l'excès de pâte à souder ou de flux du pochoir.Si vous ne contrôlez pas les excédents, ils seront répercutés sur les futures planches au cours du processus de production.Ces excès vont perler en surface ou déborder des coussinets et former des boules.

Il est bon de nettoyer l'excès d'huile et de soudure du pochoir après chaque tour pour éviter les accumulations.Bien sûr, cela peut prendre du temps, mais il est de loin préférable d’arrêter le problème avant qu’il ne s’aggrave.

Les billes de soudure sont le fléau de toute chaîne de fabrication d'assemblages EMS.Leurs problèmes sont simples, mais leurs causes sont trop nombreuses.Heureusement, chaque étape du processus de fabrication offre une nouvelle façon de prévenir leur apparition.

Examinez votre processus de production et voyez où vous pouvez appliquer les étapes ci-dessus pour éviter lecréation de billes de soudure dans la fabrication SMT.