■ Élimination des contaminants organiques, amélioration de l'adhérence du matériau et promotion de l'écoulement des fluides
■ Scénarios d'application : préparation de la surface via l'activation de la surface et l'élimination de la contamination avant le processus de distribution de colle et de revêtement
■ Produits d'application : assemblage de dispositifs électroniques, fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB) et fabrication de dispositifs médicaux.
■ Taille de buse de pulvérisation : φ2mm~φ70mm disponible
■ Hauteur de traitement : 5~15 mm
■ Puissance du générateur PLASMA : 200 W ~ 800 W disponibles
■ Gaz de travail : N2, argon, oxygène, hydrogène ou un mélange de ces gaz
■ Consommation de gaz : 50L/min
■ Contrôle par PC avec option pour connecter le système MES d'usine
■ Marqué CE
■ Programme de test d'échantillon gratuit disponible
■ Principe de nettoyage au plasma
■ Pourquoi choisir le nettoyage plasma
■ Nettoie même dans les plus petites fissures et interstices
■ Source propre et sûre
■ Nettoie toutes les surfaces des composants en une seule étape, même l'intérieur des composants creux
■ Aucun dommage aux surfaces sensibles aux solvants par les produits de nettoyage chimiques
■ Élimination des résidus moléculairement fins
■ Aucune contrainte thermique
■ Convient pour un traitement ultérieur immédiat (ce qui est fortement souhaité)
■ Pas de stockage et d'élimination d'agents de nettoyage dangereux, polluants et nocifs
■ Nettoyage de haute qualité et à grande vitesse
■ Coût de fonctionnement très faible